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英国牛津测厚仪: 1、牛津仪器OXFORD-760系列铜厚测试仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 2、OXFORD-760可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和精确的测量。
更新时间:2024-09-05产物型号:翱齿贵翱搁顿-760翱齿贵翱搁顿-563采用微电阻测试技术,提供了精确测试表面铜厚度(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了目前市场上*的测试技术,无论绝缘板层多厚,印刷电路板背面铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。
更新时间:2024-09-05产物型号:翱齿贵翱搁顿-563